Vishay新型VFCD1505 超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器 集 ±0.05 ppm/°C的超低绝对TCR、 0.1 ppm/°C的TCR跟踪、 0.005% 的负载寿命稳定度和 5 ppm PCR跟踪于一体

器件具有低至±0.005%（50 ppm）的容差匹配 和高于25000V的静电放电（ESD）保护

宾夕法尼亚、MALVERN—2008 年 5 月14日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股票代码：VSH）宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C 至 +60°C 以及-55°C 至+125°C（参考温度为+25°C）时，该分压器分别具有±0.05ppm/°C和 ±0.2 ppm/°C 的超低绝对 TCR、在额定功率時 ±5ppm的出色PCR跟踪（自身散热产生的 ∆R）及±0.005%的负载寿命稳定度。

该VFCD1505可为同时蚀刻在公共衬底上的一块箔上的两个电阻间提供±0.01%的紧密容差匹配（可低至±0.005%）和0.1ppm/°C 的TCR跟踪。对于设计人员而言，该一体化结构的电气特性可改进性能，并实现比分离电阻和配对设计更高的构建利用率。

该种新型分压器采用Vishay的突破性“Z-箔”技术制成，极大地降低了电阻元器件对环境温度变化（TCR）和所施加功率变化（PCR）的敏感性。与任何其他电阻技术相比，Z箔技术提高了一个量级的稳定性，使设计人员可保证在固定电阻应用场合的高度准确性。

该新型器件可应用于高精度仪器放大器、桥接网络、差分放大器及电桥电路中的比例臂，以生产具有超高稳定性和可靠性的产品，例如医疗、测试及军用设备等。有符合EEE-INST-002的器件供应(MIL-PRF 55342)。

该VFCD1505可在温度为 70°C 时，连续 2000 个小时保持 ±0.005 % 的负载寿命稳定度； 0.1 W的额定功率（按两个电阻值比例分摊）；小于0.1 PPM/V的低电压系数；小于-40 dB的电流噪声；0.05 μV/°C的热EMF；该器件具有 1.0 ns 的无振铃快速响应时间，并且采用无感 (<0.08 μH) 和无电容设计。

该器件具有最强的静电放电抗扰能力，可承受超过25kV的静电放电，这大幅提高了产品的可靠性。在1K至10K的电阻范围内，通过校准可实现任意容差范围的值。

目前，VFCD1505分压器可提供样品和量产，样品供货周期为 72 小时，而标准订单的供货周期为 3 周。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在 NYSE (VSH) 上市的“财富 1,000 强企业”，是世界上分立半导体（二极管、整流器、晶体管、光电子产品及某些精选 IC）和无源电子元件（电阻、电容器、电感器、传感器及转换器）的最大制造商之一。这些元件几乎用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空及医疗市场的各种类型的电子设备中。其产品创新、成功的收购战略以及提供“一站式”服务的能力已使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息，可以访问 Internet 网站 http://www.vishay.com。

Bulk Metal 为Vishay Intertechnology, Inc. 的注册商标。