비쉐이, 기계적 균열과 관련된 고장 감소를 위해 VJ HVArc Guard® 표면실장형 X7R MLCC에 폴리머 단말처리 옵션 제공

비용 대비 효과가 높은 디바이스로, 250VDC ~ 1000VDC의 정격 전압 및 100pF ~ 0.27µF의 커패시턴스 범위에서 표면 아크 오버 방지

2008년 9월 19일 펜실베니아 맬번 – 비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology, Inc., NYSE: VSH)는 기계적 균열과 관련된 커패시터 고장을 줄이기 위해 자사의 HVArc Guard® 표면실장형 X7R 다층 세라믹 칩 커패시터(MLCC)에 더 높은 수준의 기계적 응력을 견딜 수 있도록 설계된 폴리머 단말 처리를 옵션으로 제공한다고 밝혔다.

폴리머 단말 처리 옵션과 함께 VJ0805, VJ1206, VJ1210, VJ1808 및 VJ1812 HVArc Guard® MLCC는 커패시터가 일으킬 수 있는 고장 확률이 줄어들어 커패시터 고장 및 안전 보장에 드는 비용을 절감할 수 있다. 따라서 회로 보드에서 손상된 부품 수를 줄이고, 나아가 자체 디바이스의 손상도 줄일 수 있게 된다.

벅 및 부스트 DC/DC 컨버터, 플라이백 컨버터를 위한 전압 멀티플라이어, 조명 발라스트 회로와 같은 애플리케이션에 최적화 되어 있는 이들 MLCC는 의학, 컴퓨터, 모터 제어, 건설 및 탄광, 통신 애플리케이션에서의 조명 시스템과 파워 서플라이에 사용된다.

VJ HVArc Guard® 디바이스는 고전압에서 표면 아크 오버(arc-over)를 방지하는 고유의 세계 특허 내부 설계 구조를 특징으로 한다. 이 설계는 표준 고전압 MLCC에 비해 높은 커패시턴스가 가능하며, 고전압 제품에서 더 작은 케이스를 쉽게 사용할 수 있도록 함으로써 디바이스 소형화 및 부품 비용 절감이라는 이점을 달성한다.

이들 커패시터는 커패시턴스 범위가 100pF ~ 0.27µF이며, 정격 전압 250VDC ~ 1000VDC의 전압 범위에서 표준 제품의 전압 브레이크다운의 2배를 제공한다. 이들 디바이스는 컨포멀 코팅(conformal coating)이 필요 없으며, wire leaded through-hole 커패시터를 대체할 수 있다.

현재 폴리머 단말 처리 옵션이 추가된VJ HVArc Guard® 표면실장형 X7R MLCC의 샘플 및 양산용 제품 모두 공급 중이며, 리드 타임은 9주 정도 소요된다.

포춘지 선정 1000대 기업에 속하며, 나스닥 시장에서 VSH로 거래되고 있는 비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology, Inc.)는 업계 최대 규모의 디스크리트 반도체(다이오드, 정류기, 트랜지스터, 광전자, 선택형 IC) 및 수동 전자 부품(레지스터, 커패시터, 인덕터, 센서, 트랜스듀서) 전문 개발업체이다. 이들 부품은 실질적으로 산업, 컴퓨팅, 자동차, 컨수머, 텔레콤, 군사, 항공 및 의료 분야에서 모든 전자 디바이스 및 기기에 사용되고 있다. 비쉐이가 전세계 산업을 이끄는 선도적인 업체가 될 수 있었던 것은 제품의 혁신과 성공적인 인수 전략 및 ‘원스톱 샵’ 서비스를 제공하고자 하는 기업 이념이 뒷받침 되었기 때문이다. 회사에 관한 자세한 정보는 웹사이트를 참조하시기 바랍니다. www.vishay.com

HVArc Guard는 Vishay Vitramon, Inc.의 등록상표이다.